8月28日，公司钎焊粉体产业化项目小组由董事长韩森带队，携自研“AMB陶瓷覆铜基板用银基活性钎料”产品亮相第六届精密陶瓷及功率半导体产业链展。副总经理刘东华以活性钎料在AMB陶瓷基板的应用与发展为主题，对公司参展产品进行详细讲解。

讲解从“AMB陶瓷基板生产工艺与产业现状”、“AMB陶瓷基板用活性钎料”、“活性钎料制备技术与产品”等方面详细介绍了活性钎料产品。作为AMB陶瓷覆铜板中的关键材料，活性钎料的制备技术长期受到国外技术封锁，我司对于活性钎料的相关技术研究及突破反响热烈，活性钎料产业化发展的适时性和重要性得到充分印证。与会嘉宾在问答环节积极提问，就活性钎料的定制化可能性、批量生产效率以及与现有工艺的兼容性等方面进行了深入交流。

  公司新产品的首次亮相为活性钎焊料产业化发展打响第一枪，市场的需求和期待为后续发展提供了强有力的信心。此次成功参展，不仅提升了公司在AMB业内的知名度，也为未来的业务拓展和合作奠定了坚实基础。我们期待与更多的行业伙伴共同探索AMB技术的无限可能，推动整个产业链的创新发展。

展会现场，项目小组一行还针对AMB工艺所涉及的陶瓷基板材料、铜箔等原材料，真空钎焊炉、三辊机、丝网印刷机等试验生产设备进行了较为全面的了解与技术咨询。通过与德国贺利氏、江苏富乐华、青岛大商、江丰同芯等多家现场参展商的交流，AMB工艺的市场环境、技术现状及发展趋势更为具象化的展示在每一个参展人员面前。结合公司自身在活性钎料的核心技术优势，快速且稳健地进入AMB产业将成为未来战略布局得以实现的突破点。此次展会信息丰富、资源密集，为公司全面进入AMB产业提供了更为清晰的发展路径，描绘了更为广阔的发展蓝图。